AMD dévoile les plateformes de puces Ryzen AI 300 et Ryzen 9000 à Computex 2024

AMD dévoile les plateformes de puces Ryzen AI 300 et Ryzen 9000 à Computex 2024

Par
Elena Vargas
1 min de lecture

AMD dévoile les puces Ryzen AI 300 et Ryzen 9000 à Computex 2024

Lors de l'événement Computex 2024, AMD a révélé ses dernières plateformes de puces, en introduisant le Ryzen AI 300 pour les ordinateurs portables et le Ryzen 9000 pour les ordinateurs de bureau. L'objectif est d'améliorer les performances d'IA dans les ordinateurs portables et d'augmenter la vitesse de jeu sur les ordinateurs de bureau. Les principales caractéristiques du Ryzen AI 300 incluent un nouveau NPU capable de 50 TOPS, dépassant le matériel portable précédent d'AMD, tandis que la série Ryzen 9000 se vante d'une augmentation de 16% des performances par rapport à ses prédécesseurs. Ces progrès positionnent AMD de manière compétitive dans le domaine du matériel d'IA haute performance, notamment en ce qui concerne l'initiative Copilot+ de Microsoft, qui exige au moins 40 TOPS d'un NPU, ainsi que des exigences spécifiques en matière de RAM et de SSD.

Les nouveaux processeurs portables d'AMD, notamment le Ryzen AI 9 HX 370 à 12 cœurs et le AI 9 365 à 10 cœurs, promettent des vitesses impressionnantes et des améliorations graphiques, démontrant des avances de performance significatives par rapport à des concurrents comme Apple et Intel. Ces puces, alimentées par l'architecture Zen 5 mise à jour, devraient offrir une meilleure réactivité et des capacités de traitement des données améliorées. De plus, AMD a introduit de nouveaux processeurs de bureau et des jeux de puces mis à jour, proposant des technologies avancées telles que PCIe 5, USB4, Wi-Fi 7 et DDR5, tous prévus pour être disponibles à partir de juillet, y compris dans des ordinateurs portables comme le ASUS ZenBook S 16 et le MSI Stealth A16 AI+.

Principaux points à retenir

  • AMD annonce le Ryzen AI 300 pour les ordinateurs portables et le Ryzen 9000 pour les ordinateurs de bureau, visant à améliorer les performances d'IA et la vitesse de jeu.
  • Le Ryzen AI 300 dispose d'un nouveau NPU avec une performance d'IA de 50 TOPS, dépassant nettement le matériel portable précédent d'AMD.
  • Les nouveaux processeurs de bureau Ryzen 9000 sont 16% plus rapides dans l'ensemble que leurs prédécesseurs.
  • Le processeur Ryzen AI 9 HX 370 d'AMD surpasse le processeur M3 d'Apple de 98% en Blender et le processeur Core Ultra 185H d'Intel de 73%.
  • L'architecture Zen 5 d'AMD promet une meilleure réactivité et une meilleure gestion des charges de données volumineuses.

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